日東科技受邀出席第26屆CICD集成電路制造年會(huì )!

2024-05-24

       5月22日-24日,第26屆CICD集成電路制造年會(huì )暨供應鏈創(chuàng )新發(fā)展大會(huì )在廣州知識城國際會(huì )展中心隆重召開(kāi),本屆大會(huì )以“助力產(chǎn)業(yè)路徑創(chuàng )新,共建自主產(chǎn)業(yè)生態(tài)”為主題,匯聚政府領(lǐng)導、國內外知名企業(yè)家、專(zhuān)家學(xué)者、行業(yè)大咖等,通過(guò)高峰論壇、圓桌會(huì )議、專(zhuān)題論壇、展覽展示等多種形式,搭建“產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)員會(huì )、行業(yè)信息發(fā)布會(huì )、企業(yè)合作交流會(huì )”。

       日東科技在本次大會(huì )上著(zhù)重向業(yè)界推介了公司自主研發(fā)生產(chǎn)的半導體封裝設備“IC貼合機”和“半導體烤箱”,為芯片貼裝和芯片烘烤、封裝固化提供了國產(chǎn)化裝備解決方案,歡迎各位業(yè)內人士蒞臨51號日東科技展位互動(dòng)交流!



IC貼合機 WBD2200 PLUS

IC貼合機WBD2200 PLUS是通用型高精度IC貼合機,應對大批量wafer上料的貼裝產(chǎn)品,適用于SIP封裝、Memory Stack Die(存儲芯片堆疊)、CMOS 、MEMS等工藝。主要應用于車(chē)載電子、醫療電子、光電子、手機等行業(yè)領(lǐng)域。



半導體烤箱 SEO系列

日東科技SEO系列半導體充氮烤箱通用性強,通過(guò)充入氮氣將烤箱中的氧氣排出,防止烘烤高溫產(chǎn)生氧化現象。設備采用高容量水平空氣再循環(huán)系統,采用專(zhuān)有的腔室結構和密封技術(shù),具有出色的氣密性和溫度均勻性,滿(mǎn)足半導體產(chǎn)品高性能要求,適用于固化半導體晶圓、IC封裝(銅基板,銀膠,硅膠,環(huán)氧樹(shù)脂)、玻璃基板等產(chǎn)品烘烤。






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